젠슨 황, 한국서 삼겹살 먹으며 수십조 딜 협상…그 자리에서 무슨 말이 나왔나
NVIDIA CEO 젠슨 황이 한국 방문 중 삼겹살 자리에서 삼성·SK 임원들과 나눈 이야기의 전말. HBM 공급 계약과 AI 반도체 패권이 걸린 그 자리를 파헤칩니다.
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1차 깐부회동과 2차 회동, 무엇이 같고 무엇이 달라졌나. 두 회동을 꼼꼼히 비교 분석해 핵심 변화 포인트를 짚었다.
단순한 친선 방문이 아니었다. 엔비디아 젠슨 황 CEO의 2차 방한에는 명확한 목적이 있었다. 그 핵심 의제를 낱낱이 파헤쳤다.
삼성전자 주가 9만 원에서 5만 원대로 추락. HBM 경쟁 뒤처짐, 반도체 14.9조 적자, 임원 매도 시점까지 – 팩트로 확인하는 삼성전자 반토막의 진짜 이유.
코스피가 사상 처음 7000을 돌파했습니다. AI 반도체 수요 폭발, G20 상승률 1위. 하지만 버핏지수 256%라는 경고등도 켜졌습니다. 배경과 리스크를 한방에 정리합니다.
삼성전자 총파업 위기, 웨이퍼 36만장 대피, 그리고 파업 1시간 전 극적 타결. 성과급 12% + 기본급 6.2% 인상으로 마무리된 2026년 삼성 노사 갈등을 한방에 정리합니다.
AI 반도체의 필요성, GPU·NPU·TPU의 구조적 특성(Systolic Array·SIMT·MAC Unit)과 활용 분야를 비교 해설합니다.